产品用途
与其他挠性覆铜板材料配套，用于挠性印制电路板中的连接
胶层厚度
12、15、25、40、50um等
产品特性
丙烯酸酯和无卤环氧胶系多种产品可供选择
优异的抗剥离强度
优越的综合性能
合适的表面粘性
稳定的流动性
满足RoHS、REACH指令，无卤环保
UL认证产品
热固胶膜
电子材料
详细介绍
产品用途
与其他挠性覆铜板材料配套，用于挠性印制电路板中的连接
胶层厚度
12、15、25、40、50um等
产品特性
丙烯酸酯和无卤环氧胶系多种产品可供选择
优异的抗剥离强度
优越的综合性能
合适的表面粘性
稳定的流动性
满足RoHS、REACH指令，无卤环保
UL认证产品
