产品用途
与包封膜、热固胶膜等材料配套使用，用于印制电路板中的电路制作
产品特性
可定制铜箔/基膜厚度
优异的剥离强度和尺寸稳定性
高国产化率，优异的性价比
满足RoHS、REACH指令，无卤环保
UL认证产品，阻燃达到94V-0级
聚酰亚胺覆铜板
电子材料
详细介绍
产品用途
与包封膜、热固胶膜等材料配套使用，用于印制电路板中的电路制作
产品特性
可定制铜箔/基膜厚度
优异的剥离强度和尺寸稳定性
高国产化率，优异的性价比
满足RoHS、REACH指令，无卤环保
UL认证产品，阻燃达到94V-0级
