产品用途
与聚酰亚胺覆铜板配套，用于覆盖保护挠性印制电路板
PI膜厚度
12.5、25、50um等
外胶层厚度
15、25、50um等
产品特性
优异的抗剥离强度
优越的综合性能
合适的表面粘性
可常温储存
稳定的流动性
满足RoHS、REACH指令，无卤环保
UL认证产品
聚酰亚胺包封膜
电子材料
详细介绍
产品用途
与聚酰亚胺覆铜板配套，用于覆盖保护挠性印制电路板
PI膜厚度
12.5、25、50um等
外胶层厚度
15、25、50um等
产品特性
优异的抗剥离强度
优越的综合性能
合适的表面粘性
可常温储存
稳定的流动性
满足RoHS、REACH指令，无卤环保
UL认证产品
