产品用途
与聚酰亚胺覆铜板配套，用于增强和保护挠性印制电路
PI膜厚度
75、100、125、150、175、200、225、250、275……900um等
外胶层厚度
15、25、50um等
产品特性
优越的尺寸稳定性
高温加工后无翘曲
部分型号具有极高的刚性
优异的抗剥离强度
满足RoHS、REACH指令，无卤环保
UL认证产品
聚酰亚胺补强板
电子材料
详细介绍
产品用途
与聚酰亚胺覆铜板配套，用于增强和保护挠性印制电路
PI膜厚度
75、100、125、150、175、200、225、250、275……900um等
外胶层厚度
15、25、50um等
产品特性
优越的尺寸稳定性
高温加工后无翘曲
部分型号具有极高的刚性
优异的抗剥离强度
满足RoHS、REACH指令，无卤环保
UL认证产品
